Изготовление однослойных и многослойных плат и их монтаж в BGA
14.12.2012 12:37
Изготовление однослойных и многослойных плат и их монтаж в BGA 3.0 из 5 на основе 1 голосований.

Изготовление печатных плат возможно осуществить с применением аддитивного или субтрактивного метода. Отличительной особенностью данных вариантов является то, что при аддитивном методе проводящий рисунок формируют на материале, который не покрыт фольгой, способом химического меднения. В этом случае на  поверхность материала наносится защитная маска. А вот при субтрактивном изготовлении, проводящий рисунок наносят уже на фольгированный материал при помощи удаления ненужных элементов фольги. В промышленном изготовлении печатных плат применяется субтрактивный метод.

Изготовление печатных плат как процесс делится на четыре этапа:

  • Изготовление заготовки (покрытие пластины фольгой). Он включает в себя сверление переходных отверстий, получение необходимого рисунка проводников при помощи удаления лишней фольги, металлизация полученных отверстий, а также нанесение защитных покрытий с лужением и маркировки;
  • Обработка полученной заготовки для получения необходимого механического и электрического вида;
  • Монтаж чип-компонентов;
  • Тестирование платы.

Многослойные печатные платы зачастую имеют более 2-х слоев металлизации и собираются в стопку из тонких одно- или двухслойных печатных плат, которые были изготовлены обычным способом (см. выше). Их собирают методом «бутерброда», укладывая между слоями препреги (специальные прокладки). И только после этого идет процесс прессования в печи, сверления и покрытия металлом переходных отверстий. Сделать переходные отверстия можно и до процесса прессования. В этом случае получается плата с глухими отверстиями, ведь они имеются только в одном слое платы. Такие платы отличаются повышенной плотностью компоновки, но они более дорогостоящи в своем производстве, поэтому встретить их можно не так уж часто. Последним этапом является травление внешних слоев фольги.

После производства можно приступать и к монтажу. Особую технологическую сложность представляет собой монтаж BGA, CSP и Flip-Chip корпусах. Это обуславливается высоким требованиям к данному процессу. Применение автоматизации при монтаже единичных изделий или опытных партий продукции практически всегда оказывается нецелесообразным с экономической точки зрения. Поэтому, в большинстве случаев производится ручной монтаж с применением специализированного оборудования и проверенных временем технологий, позволяющих добиться высокого качества процесса, не нарушая при этом нормируемых технологических параметров.

Технологические особенности и эксплуатационные преимущества рубительных машин для обработки древесного сырья

article thumbnail

В современной деревообрабатывающей промышленности эффективность производства напрямую зависит от выбора парка оборудования, способного обеспечить высокую прои [ ... ]


Переводчик по фото онлайн: как мгновенно переводить текст с картинок и документов

article thumbnail

Перевод надписей с иностранных языков больше не требует ручного набора каждого слова на клавиатуре. Когда нужно разобрать мелкий шрифт на упаковке товара, прочита [ ... ]


Технические аспекты и эксплуатационные особенности взрывозащищенных электродвигателей в промышленной среде

article thumbnail

В условиях современной индустриализации обеспечение безопасности производственных процессов является приоритетной задачей, особенно на объектах с повышенным рР[ ... ]