Корпорация Google выпустила представленные в апреле этого года dev boards − готовые электронные платы, предназначенные для разработчиков и призванные оказать им помощь в конструировании модулей для модульного смартфона Ara. Об этом сообщает портал CNews.

Платы оснащены процессором TI OMAP 4460. В них использована модифицированная версия сборки Linaro Android и поддержка технологии соединения электронных деталей UniPro, на базе которой реализована поддержка протоколов DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO. Плата выполнена на базе Project Ara MDK версии 0.10.

С помощью dev boards, команды разработчиков и организации смогут самостоятельно конструировать и тестировать первые модули для Ara. Помимо этого, модули, созданные с помощью плат, смогут участвовать в конкурсе Project Ara Developer Prize Challenge, победитель которого получит 100 тысяч долларов.

Project Ara представляет собой модульный смартфон, состоящий из каркаса, называемого эндоскелетом, и сменных модулей, которыми могут быть экран, процессор, память, батарея, камера, датчики, чипы беспроводной связи, динамики и т.п. Модули позволяют пользователю создать смартфон под собственные нужды: подсоединить батарею повышенной емкости, более качественную камеру, более мощный процессор и т.д.

Впервые Project Ara был анонсирован в конце прошлого года. Разработкой Ara занимается отдел инновационных исследований ATAP, перешедший к Google в результате приобретения Motorola Mobility.